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应用实例
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动热解键合系统
WDB-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
全自动激光解键合
WDB-Apollo300
大压力永久键合机
Heracles-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
半自动晶圆热滑移解键合机
WDB1S080
半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
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全自动胶带键合/解键合系统
WBR-Luna300 / WDB-Luna300
蓝宝石
键合胶
多孔隙碳化硅
临时键合及解键合解决方案
Solutions for Temporary Bonding and Debonding
直接键合/熔融键合
Fusion Bonding
用于Fan-out工艺中，对Molding后的键合塑封体晶圆进行拆解、撕膜以及翘曲校正等加工。
晶圆键合在LED上的应用
晶圆临时键合、解键合应用于 “SiC超薄晶圆处理”
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