吾拾微电子(苏州)有限公司

吾拾微电子(苏州)有限公司是一家在半导体领域具有前瞻视野的创新型企业,专注于晶圆级键合解键合设备、键合胶及其配套材料的研发与销售,致力于为全球半导体客户提供一站式、高标准的系统解决方案,成功进入国内头部半导体企业的供应链体系。公司始终坚持自主研发,拥有一支近20年晶圆级键合解键合经验的研发团队,凭借对半导体技术的深刻理解和持续创新,推动公司在国内处于领先地位。
吾拾微电子先后荣获科技领军人才企业、国家级高新技术企业和专精特新中小企业等多项荣誉资质,且通过ISO9001质量认证,设备均符合SEMI S2等国际行业标准。
吾拾微电子将秉承“诚信、谦和、正直、担当”的核心价值观,不断提升自身的研发能力和技术水平,为全球半导体客户提供更加优质、高效的产品和服务,为推动中国半导体产业的持续发展和壮大贡献自己的力量。

DEVELOPMENT HISTORY

       发展历程

2013nian

开始键合胶,键合技术研究

Started research on wafer bonding materials and wafer bonding technology

2014年

第一台国产半自动解键合机研制成功,交付客户

The first semi-auto wafer debonder was developed and delivered to the customer

2015年

第一台自研半自动键合机研发成功,交付客户

The first semi-auto bonder was developed and delivered to the customer

2020年

吾拾微电子(苏州)有限公司成立

Wushi Microelectronics (Suzhou) Co., Ltd. was established

2021年

全自动键合,全自动解键合设备研发成功,交付客户

Auto wafer bonding system and Auto wafer debonding system were delivered to the customers

2021年

 获评苏州工业园区领军企业称号

Won the title of Leading Enterprise of Suzhou Industrial Park

2022年

激光解键合技术初步成熟,成功实现激光解键合并且清洗无残留

 The first laser debonder was successfully developed ant tested by end-user

2022年

获评姑苏领军企业称号

Won the title of Suzhou Leading Enterprise

2023年

低温放电键合技术开发成功

Development of RT impulse current bonder

2023年

新加坡分公司成立

 Singapore branch was established

2023年

新厂房,无尘室建设中,2024年2季度投入使用。

New factory with Class100 clean room construction started. Ready by Q2 2024

核心价值观

Core Value

  • 团队精神

  • 企业承诺

  • 服务愿景

  • 经验理念

  • 国际院校合作

HONORARY QUALIFICATIONS

           荣誉资质

HONORARY QUALIFICATIONS

荣誉资质

HONORARY QUALIFICATIONS

           专利证书

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