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多孔隙碳化硅

规格尺寸:
厚度:0.8~2mm
直径: 4~6inch inch
孔隙率: 20 ~60 %
热膨胀系数小
微孔设计,保证真空均匀性
高平整度

  • 大压力晶圆永久键合机

    Heracles-series
  • 低温放电键合

    Thor-series
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    WBR1S080
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    WBR-Mars200
  • 全自动晶圆临时键合系统

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