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多孔隙碳化硅
规格尺寸:
厚度:0.8~2mm
直径: 4~6inch inch
孔隙率: 20 ~60 %
热膨胀系数小
微孔设计,保证真空均匀性
高平整度
大压力永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动晶圆热滑移解键合机
WDB1S080
半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
全自动热解键合系统
WDB-Mars200
全自动激光解键合
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
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技术支持:
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