全自动直接键合机（ Fusion bonding ） - 吾拾微电子（苏州）有限公司

全自动直接键合机（ Fusion bonding ）

WDB-POSEID200

产品特点

设备兼容2~12寸晶圆作业
设备配置兆声清洗、等离子激活、真空预键合、红外空洞检测等多个功能模块
去除0.2um以上颗粒，避免键合后颗粒造成的空洞
可快速在线检测键合后空洞
适用于MEMS、SOI、异质集成等

设备规格

转速精度：±1rpm（50-3000rpm），最大转速加速度：3000rpm/s
兆声DI水喷头兆声频率950KHz-1.05MHz，最大功率30W
键合上、下热板工作温度范围30~350℃，控制精度：±2℃
键合压力可控范围 60-2000kg
反射式红外镜头分辨率≥1280x1024，最高帧率50Hz，广谱响应400nm-1700nm

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