产品特点

• 适用于包括2.5D、3D先进封装等应用的晶圆减薄工艺

• 可定制模块化一体设备，兼容8/12寸晶圆作业，兼容tape frame作业

• 适用于多种品牌型号临时键合胶材料

• 根据产能需求，及不同临时键合胶特性，可配置不同数量的涂胶、冷热板、键合腔、检测模块、解键合、分离、清洗模块等工艺所需功能模块