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半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
设备规格
晶圆尺寸:8 寸及以下兼容
兼容带蓝膜框晶圆清洗
蓝膜保护罩
三路清洗系统
氮气吹干和DI水冲洗系统
清洗管路带有加热
室温-70℃温控
最高升温速率2℃/min
配置流量调节系统
大压力永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动晶圆热滑移解键合机
WDB1S080
半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
全自动热解键合系统
WDB-Mars200
全自动激光解键合
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
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技术支持:
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