TB100是一种适用于微机电系统（MEMS）及三维集成电路（3D-IC）的临时键合胶。在对超薄晶圆的加工过程中，具有优良的流变性、热稳定性、化学抗性及足够的粘结强度，并且易于剥离和清洗。

解键合温度可根据不同工艺进行定制化生产。