半自动热滑移晶圆解键合系统

WDB1S080

产品特点

新型解键合方式可使减薄厚度更加极限（3寸InP 45μm，4寸Si 30μm）
采用软质上料方式、独特的上料以及解键合吸盘设计，可实现负压、正压、无压等多模式解键合；防止溢胶与背部金属划伤

设备规格

a.晶圆尺寸：8 寸及以下兼容
b.上加热吸盘温度程序可控范围30℃-200℃，控制精度：±1.5℃，加热速率20℃/min
c.下加热吸盘温度程序可控范围30℃-300℃，控制精度：±2℃，加热速率20℃/min
d.下吸盘配置液冷回路，最大降温速率20 ℃/min
e.采用自校平及硬接触式解键合机构，有效提高效率及降低破片率
f.下吸盘真空可分区控制开闭
g.高精度滑移控制系统，速度控制范围0.1mm/s-5mm/s

大压力晶圆永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
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全自动激光解键合
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磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards

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磨针机

调针机

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