产品特点

• 晶圆尺寸：8 寸及以下兼容

• 阳极键合升级版：快速低温低应力阳极键合

• 异质集成强：覆盖金属、陶瓷、半导体、玻璃、金刚石等

• 键合效率高：键合时间从2-50h缩短至30s

• 前处理要求低：晶圆表面粗糙度20nm，颗粒大小5um

• 键合温度低：150℃键合，解决温度敏感材料键合问题

• 应用领域：异质材料集成研发及量产