产品特点

• 可在较低键合温度下（通常在150℃以下）实现硅和玻璃、玻璃与不锈钢、医用钛、超导合金等金属键合，以及各种陶瓷、金属间结合。
• 允许衬底之间在原子水平上的完美结合，因此不需要使用粘合剂、焊料或任何其他粘合剂。
• 可以将膨胀系数非常不同的材料粘合在一起。
• 对灰尘和表面状态不太敏感，无需直接键合所需的超高表面粗糙度以及洁净度。
• 由于材料界面处的原子间扩散程度较高，低温放电键合具有在低至180°C的温度下将玻璃键合到硅上的优势。对于市场相关的非硅基板材料（如蓝宝石、铌酸锂/钽酸锂、碳化硅等），也可以达到低于200°C的处理温度。其结合了阳极键合的稳定性和其他更复杂键合方法的材料灵活性，可以成功键合具有较大热膨胀系数（CTE）差异的材料，例如玻璃到GaAs，以及玻璃到硅等。