设备规格

• 晶圆尺寸：8寸及以下兼容（可选配12寸） 
• 上、下板最高温度500℃
• 最大升温速率35℃/min
• 最大降温速率20℃/min
• 工作真空度<0.5mbar
• 设备配置键合加压系统，压力控制范围500-15000kg
• 适用领域：如大压力金金键合、金锡键合等