设备规格

• 晶圆尺寸：8 寸及以下兼容
• 加热器工作温度：30~350℃
• 键合腔真空：<-100kpa
• 8寸加热速率：20℃/min，水冷降温及隔热
• 键合压力0-20kg
• 晶圆边对边对准精度：≤0.3mm
• 半自动旋涂模块：带去边胶EBR及背洗BSR功能
• 热板模块：常温~200℃，控制精度：±1.5℃，最大升温速率 15℃/min