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全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
产品特点
支持2-8寸产品键合
兼容SiC、Si、InP、GaAs、蓝宝石、玻璃等不同材质键合
支持空气桥、铜柱等工艺
支持同尺寸键合
对位精度高<100um @3sigma
TTV ≤ 3um
大压力永久键合机
Heracles-series
低温放电键合
Thor-series
半自动晶圆键合系统
WBR1S080
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Mars200
全自动晶圆临时键合系统
WBR-Apollo300
半自动晶圆热滑移解键合机
WDB1S080
半自动晶圆清洗机
WCN1S080X
全自动热解键合系统
WDB-Mars200
全自动激光解键合
WDB-Apollo300
磨针机
Pin Sander of Probe Cards
调针机
Pin Tuner of Probe Cards
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