产品特点

• 支持2-12寸晶圆键合
• 系统集成多个涂胶、热板、晶圆键合模块
• 兼容SiC、Si、InP、GaAs、蓝宝石、玻璃等不同材质键合
• 支持空气桥、铜柱等工艺
• 支持同尺寸键合
• 对位精度高＜100um @3sigma
• TTV ≤ 3um