产品特点

• 新型解键合方式可使减薄厚度更加极限（3寸InP 45μm，4寸Si 30μm）

• 采用软质上料方式、独特的上料以及解键合吸盘设计，可实现负压、正压、无压等多模式解键合；防止溢胶与背部金属划伤