2026年8月5日-7日，第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）在西安盛大启幕。作为电子封装领域著名会议之一，本届盛会汇聚全球高校科研专家、产业链头部企业、行业精英与投资机构，聚焦先进封装前沿技术、产业落地痛点与未来发展趋势，搭建起国际化、高水平的学术交流与产业合作平台。吾拾微电子（苏州）有限公司受邀全程参会，深度参与这场行业顶级技术盛宴。

后摩尔时代，先进封装已然成为半导体产业突破性能瓶颈、实现技术迭代的核心赛道，晶圆键合作为先进封装的核心关键工艺，更是推动Chiplet异构集成、高密度封装技术升级的核心驱动力。

会议期间，吾拾微电子团队全程深耕会场，积极参与各项技术论坛、专题研讨与产业交流活动，与海内外行业专家、科研学者、产业链上下游企业代表深入交流。围绕先进封装工艺升级、晶圆键合技术优化、产业化落地难点、行业未来发展趋势等核心议题展开深度探讨，互通技术经验、共享行业洞察，积极拓展产业合作契机。

展会现场

8月7日，吾拾微电子CTO蔡维伽先生受邀登台发表主题演讲，带来《晶圆键合——从后端辅助到核心制程，驱动先进封装新未来》的专题分享，以专业技术视角，为全场嘉宾深度拆解晶圆键合技术的迭代变革与产业价值。

演讲中，蔡维伽先生梳理了行业主流的各类晶圆键合技术方式，详细拆解了不同技术路线的原理、工艺特点与适用场景。结合半导体先进封装产业实际案例，具象展示了各类键合技术的差异化应用优势。

针对先进封装核心工艺体系，蔡维伽先生重点解读了行业两大核心键合技术——临时键合与永久键合的最新工艺迭代成果与产业化落地形态。在临时键合领域，他介绍了当前行业主流的超薄晶圆临时键合新工艺，该工艺主要应用于超薄晶圆减薄、背面制程、TSV通孔制备等关键环节，完美解决了超薄晶圆易翘曲、易破碎的行业难题，广泛应用于图像传感器、高端存储芯片的封装制程中。在永久键合领域，重点分享了低温永久键合、直接键合等前沿新工艺，这类新工艺突破了传统高温键合的制程局限，有效规避了高温工艺对芯片元器件的损伤问题，大幅提升了3D堆叠封装的互连密度与产品可靠性，目前已大规模应用于高端算力芯片、车载高可靠芯片、高密度存储封装等高端场景，代表了先进封装键合工艺的最新发展趋势。

在技术分享的基础上，蔡维伽先生着重强调了行业核心痛点：尽管晶圆键合技术品类丰富、工艺持续迭代，且在先进封装、MEMS器件、光学半导体、功率半导体等多领域实现规模化应用，但不存在通用型的键合工艺方案。不同品牌、不同规格的晶圆基材、不同客户的产线设备参数、不同产品的性能指标与可靠性要求、不同的量产规模，都会直接影响键合工艺的适配效果。

针对行业这一核心痛点与产业化难题，蔡维伽先生重点推介了吾拾的核心技术服务能力。他表示，吾拾深耕晶圆键合领域多年，深耕先进封装全产业链工艺，可精准匹配行业各类场景需求，为客户提供全流程、定制化、交钥匙式的一站式晶圆键合整体解决方案。

此次亮相ICEPT 2026国际盛会，既是吾拾微电子技术实力与研发成果的集中展现，也是企业接轨国际前沿、深耕先进封装赛道的重要契机。

未来，吾拾微电子将始终立足先进封装核心领域，坚持技术创新为核心驱动力，持续深耕晶圆键合关键技术研发与产业化落地，积极联动全球行业资源、深化产学研协同，不断突破技术壁垒、打磨优质解决方案，以匠心技术助力国产先进封装产业高质量发展，携手行业伙伴共启半导体产业新征程！