9月14日，江苏省科学技术厅、省发展改革委正式发布 2026 年度前沿技术应用场景建设示范名单，吾拾微电子（苏州）有限公司凭借 适用于磷化铟光通讯器件的全自动临时键合工艺平台验证应用场景 成功入选，标志着公司在磷化铟（InP）光芯片赛道完成场景标杆验证，为高速光通信产业链自主可控再添关键底座，在半导体国产装备赛道的技术实力、产业化落地能力获得省级权威认可。

随着 AI 算力、数据中心、高速光模块需求持续爆发，磷化铟光芯片作为光通信核心元器件，市场需求快速增长。在磷化铟器件制造流程中，晶圆减薄、薄片转移环节高度依赖 临时键合工艺：将超薄 InP 晶圆临时固定于载片，完成背面工艺后再安全解键合，是小尺寸光芯片量产的核心瓶颈工序。长期以来，该领域全套设备、工艺方案高度依赖海外供应商，制约国内光芯片企业的量产迭代。

吾拾微电子深耕晶圆级键合/解键合设备研发，本次入选的全自动临时键合工艺平台，专门针对磷化铟光通讯器件的材料特性与制造痛点开发，提供键合解键合设备与工艺整套方案，为芯片背部工艺保驾护航。可实现晶圆涂胶、真空键合、工艺监测全流程自动化作业，精准控制晶圆应力、翘曲与对位精度，适配磷化铟薄片加工等复杂工艺需求，保障器件良率与生产稳定性。

依托本次示范场景建设契机，吾拾微电子将持续打磨国产晶圆键合装备，进一步完善 3D 堆叠、光芯片异质键合工艺配套能力，持续迭代设备性能，扩大场景示范与产业推广，把技术优势转化为规模化量产能力。

作为国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业，吾拾微电子将继续坚守自主研发，持续攻克半导体装备 “卡脖子” 环节，以场景创新带动技术迭代，为我国半导体先进封装产业链安全稳定贡献本土力量。