吾拾微携手上海交大,共创晶圆键合新未来
2024-11-29 09:34:32
2024年11月26日,在这个充满历史与未来交汇的日子里,吾拾微电子(苏州)有限公司荣幸受邀参加了上海交通大学先进电子材料与器件(AEMD)平台十周年庆典及二、三期正式运营仪式。此次庆典不仅是对AEMD平台过去十年辉煌成就的回顾与总结,更是对未来合作与发展的展望与启航。
庆典现场,吾拾与上海交通大学共同见证了AEMD平台的璀璨时刻。作为半导体行业的佼佼者,吾拾微始终秉持着创新与合作的精神,不断推动行业的发展与进步。此次与上海交大的合作,无疑为双方在晶圆键合解键合设备和工艺技术研发方面开启了新的篇章。
庆典现场
吾拾与上海交大在晶圆键合解键合领域的合作,是基于双方对技术创新的共同追求和对半导体产业发展的深刻洞察。通过此次合作,双方将共同探索新的技术路径,推动晶圆键合解键合技术的革新与升级,为半导体行业带来更加高效、稳定的产品解决方案。
我们坚信,通过双方的共同努力和不懈追求,定能在键合解键合领域取得卓越的研究成果,为半导体产业的发展注入新的活力与动力。未来,吾拾将继续全力支持AEMD平台的发展,不断深化与上海交大的合作,共同开创长远合作的新局面。
此次庆典不仅是AEMD平台的一个重要里程碑,也是吾拾与上海交大合作的新起点。我们将携手共进,共同书写半导体产业发展的新篇章,为推动全球半导体行业的繁荣与发展贡献我们的智慧与力量。
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